有两种类型的摩擦,这两种摩擦是动态(移动)应用中的重要考虑因素。当部分运动是间歇性时,突破摩擦的影响可能导致显着高的压力开发。这种压力可以撕裂粘附在腺壁上的密封件引起密封失效的部分。

在不断移动的应用中,过量的O形圈运行摩擦会导致热量在O形圈材料本身内积聚。这导致肿胀,这导致更多的热量发展,最终导致物质降解和失败。有关更多信息,请咨询操作环境因素部分。

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